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新型陶瓷手机机身的制造工艺-陶瓷烧结炉

  • 分类:行业动态
  • 作者:金瑞
  • 来源:
  • 发布时间:2019-04-18 00:00
  • 访问量:

【概要描述】

新型陶瓷手机机身的制造工艺-陶瓷烧结炉

【概要描述】

  • 分类:行业动态
  • 作者:金瑞
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  • 发布时间:2019-04-18 00:00
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手机4.5G/5G、无线充电等技术正受到行业关注,信号屏蔽、散热问题等将是行业技术难题。陶瓷作为手机外壳新型材料,可能是最优解决方案!
 
 
从微晶锆纳米陶瓷粉体到手机陶瓷机身,主要经过干压成型(或注射、流延等)、脱胶烧结、研磨抛光、CNC加工等,如同孙大圣在石头里孕育成形、太上老君八卦炉烧炼、九九八十一难打磨成佛一样,难度极大!所以说,会做手机陶瓷外壳,八十一难都不算啥了(开个玩笑)。下面我们了解下陶瓷手机的加工工艺:
 
一、干压成型
 
干压成型又称模压成型,是将经过造粒、流动性好、粒配合适的微晶锆纳米陶瓷原料,装入模具内,通过压机的柱塞施加外压力使粉料制成一定形状坯体的方法。干压成型由于粉料水分含量在7%以下,减少了后续烧结时间。
 
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二、烧结
 
将坯体放入超过2000℃高温的烧结炉中烧结,减少成形体中气孔,增强颗粒之间结合,提高机械强度,从而得到硬度堪比蓝宝石的成型陶瓷烧结件。
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三、研磨抛光
 
研磨主要是实现快速减薄的一类工艺,陶瓷的研磨过程材料剥离的机理主要是以滚碾破碎为主。抛光是使用微细磨粒弹塑性的抛光机等对工件表面进行摩擦,使工件表面产生塑性流动,生成细微的切屑。由于微晶纳米氧化锆陶瓷质硬,研磨抛光耗时长,视频中是350分钟。
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四、CNC加工
 
陶瓷CNC加工主要是用于机身的修整处理,是手机机身曲线更加柔和,观感更舒适。陶瓷磨削过程中,材料脆性剥离是通过空隙和裂纹的形成或延展、剥落及碎裂等方式来完成的。由于微晶纳米氧化锆陶瓷质硬,需要采用表面处理过或者钻石材质CNC刀具加工。
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五、手机陶瓷外壳成品
 
经过数百道复杂工艺精雕细琢,以及镭射、PVD、AF处理等表面后处理,最终得到晶体结构均匀,光泽闪亮耀眼的手机陶瓷机身。
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