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手机4.5G/5G、无线充电等技术正受到行业关注，信号屏蔽、散热问题等将是行业技术难题。陶瓷作为手机外壳新型材料，可能是最优解决方案！
从微晶锆纳米陶瓷粉体到手机陶瓷机身，主要经过干压成型（或注射、流延等）、脱胶烧结、研磨抛光、CNC加工等，如同孙大圣在石头里孕育成形、太上老君八卦炉烧炼、九九八十一难打磨成佛一样，难度极大！所以说，会做手机陶瓷外壳，八十一难都不算啥了（开个玩笑）。下面我们了解下陶瓷手机的加工工艺：
一、干压成型
干压成型又称模压成型，是将经过造粒、流动性好、粒配合适的微晶锆纳米陶瓷原料，装入模具内，通过压机的柱塞施加外压力使粉料制成一定形状坯体的方法。干压成型由于粉料水分含量在7%以下，减少了后续烧结时间。
二、烧结
将坯体放入超过2000℃高温的烧结炉中烧结，减少成形体中气孔，增强颗粒之间结合，提高机械强度，从而得到硬度堪比蓝宝石的成型陶瓷烧结件。
三、研磨抛光
研磨主要是实现快速减薄的一类工艺，陶瓷的研磨过程材料剥离的机理主要是以滚碾破碎为主。抛光是使用微细磨粒弹塑性的抛光机等对工件表面进行摩擦，使工件表面产生塑性流动，生成细微的切屑。由于微晶纳米氧化锆陶瓷质硬，研磨抛光耗时长，视频中是350分钟。
四、CNC加工
陶瓷CNC加工主要是用于机身的修整处理，是手机机身曲线更加柔和，观感更舒适。陶瓷磨削过程中，材料脆性剥离是通过空隙和裂纹的形成或延展、剥落及碎裂等方式来完成的。由于微晶纳米氧化锆陶瓷质硬，需要采用表面处理过或者钻石材质CNC刀具加工。
五、手机陶瓷外壳成品
经过数百道复杂工艺精雕细琢，以及镭射、PVD、AF处理等表面后处理，最终得到晶体结构均匀，光泽闪亮耀眼的手机陶瓷机身。
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